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W83627UHG中文资料

  • 大小：1829.11KB
  • 厂家：WINBOND [Winbond]
  • 描述：WINBOND LPC I/O
  • 标准包装：66
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：接口 - 专用
  • 系列：-
  • 应用：PC，PDA
  • 接口：LPC
  • 电源电压：3.3V，5V
  • 封装/外壳：128-XFQFN
  • 供应商设备封装：128-QFP（14x20）
  • 包装：管件
  • 安装类型：表面贴装

W83627UHG供应商

更新时间:2023-01-12 15:26:36
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