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W83627UHG中文资料

  • 大小：1829.11KB
  • 厂家：WINBOND [Winbond]
  • 描述：WINBOND LPC I/O
  • 标准包装：66
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：接口 - 专用
  • 系列：-
  • 应用：PC，PDA
  • 接口：LPC
  • 电源电压：3.3V，5V
  • 封装/外壳：128-XFQFN
  • 供应商设备封装：128-QFP（14x20）
  • 包装：管件
  • 安装类型：表面贴装

W83627UHG供应商

更新时间:2023-01-12 15:26:36
批量询价 所在地：全国北京上海深圳浙江江苏广东山东广州汕头陕西
下一页
  • 供应商
  • 产品型号
  • 服务标识
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 说明
  • 询价
  • 深圳市君云达电子科技有限公司

  • W83627UHG

    W83627UHG
  • 严选现货

    严选现货= 现货+好口碑+品质承诺

    带有此标记的料号：

    1. 表示供应商具有较高市场知名度，口碑良好，缴纳了2万保证金，经维库认证中心严格审查。

    2. 供应商承诺此料号是“现货” ，如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半)，投诉成立奖励您500元。

  • 256

  • NUVOTON

  • QFP128/20+

  • 原装支持实单

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W25Q80BVSIGW25Q128BVFIGW83627HF-AWW9412G6IH-5W25X80VSSIGWM8521H9GEDW9825G6JH-6W9825G6EH-75W83301GRW25Q16CVSSIG

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